苏州金成顺电子材料有限公司成立于2009年7月，注册资金150万，座落于苏州市高新区浒墅关经济开发区。公司是**家集研发、生产加工于**体的技术性企业。专注于为客户解决生产过程中所遇到的粘贴性难题，提供快速合理的应用解决方案。公司加工各种双面胶，各种粘胶带，各种泡棉（PORON)各种绝缘材料等;公司配有精密模切机、微电脑切片机、贴合机、半自动切台机、打样机、二次元影像测量仪等设备。为电子、电脑、通迅、汽车、显示器、打印机、塑胶、五金等制造业提供贴心的服务，在行业内受到**致的认可。